产品特征:

• 卓越的介电常数温漂系数

• 卓越的无源互调性能

• 高的导热系数可用于更高功率设计

• 结构配方减小了Z轴膨胀系数

• 成本控制的先进材料适用于商业化的微波射频大批量制造设计

• 严格控制的商用基材介电常数公差便于阻抗控制

 优点:

• 低的介质损耗 (损耗因子)

• 低的插损 (S21)

• 卓越的对温度变化的电相位稳定性

• 卓越的铜箔对基材的粘结强度

• 低吸水性

 典型应用:

• 基站天线

• 功放(PA), 塔上安装放大器(TMA)和塔上安装增强放大器(TMB)

• 天线馈电网络

• 射频被动元器件

• 多媒体传输系统